천공된 아라미드 종이 벌집 코어

천공된 아라미드 종이 벌집 코어

천공 아라미드 종이 허니컴 코어는 셀 벽(절점 영역 제외)에 구멍을 만드는 천공 공정으로 제조된 특수 기능성 아라미드 종이 허니컴 제품을 말합니다. 슬롯형 아라미드 종이 허니컴 코어와 마찬가지로 기존 아라미드 종이 허니컴의 우수한 고유 특성을 유지하면서 구조적 변형을 통해 고유한 기능적 특성을 획득합니다. 슬롯형 허니컴 코어와 비교하여 천공 코어는 더 높은 제조 정밀도를 제공하며 더 넓은 범위의 응용 분야에 적용할 수 있습니다.
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설명

Jiaxing CMAG Composite Material Co., Ltd.는 중국에서 가장 신뢰할 수 있는 천공 아라미드 종이 벌집 코어 제조업체 및 공급업체 중 하나이며 고품질 맞춤 서비스 제공을 전문으로 합니다. 우리 공장에서 중국산 고품질 천공 아라미드 종이 벌집 코어 도매에 오신 것을 환영합니다.

 

천공 아라미드 종이 허니컴 코어는 셀 벽(절점 영역 제외)에 구멍을 만드는 천공 공정으로 제조된 특수 기능성 아라미드 종이 허니컴 제품을 말합니다. 슬롯형 아라미드 종이 허니컴 코어와 마찬가지로 기존 아라미드 종이 허니컴의 우수한 고유 특성을 유지하면서 구조적 변형을 통해 고유한 기능적 특성을 획득합니다. 슬롯형 허니컴 코어와 비교하여 천공 코어는 더 높은 제조 정밀도를 제공하며 더 넓은 범위의 응용 분야에 적용할 수 있습니다.

 

제품 사양:

 

천공된 아라미드 종이 허니컴 코어의 제품 사양은 광범위한 응용 요구 사항을 충족하도록 고도로 맞춤화 가능합니다.

셀 기하학 셀 측면 길이는 일반적으로 1.83mm, 2.75mm 및 기타 크기로 제공되며 필요에 따라 1.8~5.5mm 범위 내에서 맞춤화할 수 있습니다.
밀도 범위 코어 밀도는 29~144kg/m3까지 유연하게 조정할 수 있으며 요청 시 최대 160kg/m3까지 확장할 수 있습니다.
완성된 치수 표준 허니컴 블록은 최대 1200 × 2400mm 크기로 제공되며 고객 요구 사항에 따라 두께가 절단됩니다. 일반적인 사양은 1300 × 2600mm이고 두께 범위는 1~900mm입니다. 모델 예: 셀 측면 길이 1.83mm, 밀도 48kg/m³, 치수 1300 × 2600 × 10mm.
공급 양식 제품은 다양한 성형 공정을 수용할 수 있도록 경화, 사전{0}}함침, 과팽창 등 다양한 형태로 공급될 수 있습니다.
천공 직경 천공 직경은 ±0.1mm의 치수 공차로 고객 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다. 현재 달성 가능한 최소 천공 직경은 1.00mm입니다. 그러나 이는 허니컴의 W- 방향 치수에 따라 달라집니다.- 이 치수가 클수록 수용할 수 있는 천공 직경도 커집니다.

 

장점과 특성:

아라미드 종이 허니컴 코어는 뛰어난 비강도와 비강성을 나타내며 비강성은 강철의 약 9배입니다. 뛰어난 강성을 유지하면서 구조적 무게를 크게 줄여-알루미늄 허니컴보다 50% 이상 가벼워-경량화 목표에 기여합니다.

천공된 허니컴 코어는 동일한 밀도의 기존 허니컴 코어에 비해 약간 낮은 압축 및 전단 특성을 나타내지만 천공에서 국부적인 재료 제거로 인해 구멍 주변의 응력 집중이 줄어들어 압축 강도 유지율이 더 높아집니다(기존 허니컴의 최대 80%).

환기 및 흐름 안내: 천공 구조를 통해 공기 흐름이 Z 방향을 따라 허니컴을 통해 수직으로 통과할 수 있으며 직선 통로는 낮은 저항, 높은 환기 효율성 및 막힘 방지 기능을 제공합니다. 따라서 층간 환기, 열 방출 및 파동 투과 응용 분야에 적합합니다.

흡음 및 진동 감쇠: 천공은 벌집형 셀과 함께 미세 천공 패널 흡음 구조를 형성하여 중~고주파 범위에서 상당한 소음 흡수 기능을 제공합니다. 이는 슬롯형 허니컴 코어에서 발견되는 단순한 공동 공명 흡수보다 성능이 뛰어납니다.

페이스 시트를 이용한 열간 압착 라미네이션 중에 천공된 허니컴 코어는 장비 기반 탈기 작업이 필요하지 않으므로 특수 장비에 대한 의존도를 줄이면서 더 높은 코어-피부 접착 강도를 달성할 수 있습니다.

Perforated Aramid Paper Honeycomb Core

 

신청:


천공된 아라미드 종이 허니컴 코어는 고정밀, 고성능 기능 통합 애플리케이션에 더 적합합니다. 항공우주 부문에서 천공된 허니콤 코어의 독특한 환기 아키텍처는 항공전자 베이 냉각, 레이돔 환기, 페어링 공기 흐름 유도 및 바닥 아래 객실 환기와 같이 효과적인 공기 흐름이 필요한 응용 분야에서 뚜렷한 이점을 제공합니다. 이러한 코어는 특히 철도 운송, 조선, 산업 장비, 신에너지 부문에도 적용 가능합니다.

 

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